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由於超薄晶圓減薄後存在易碎，變形和翹曲等問題，所以糖心网站免费入口在減薄前需要對晶圓進行鍵合處理。鍵合的方式一般有以下幾種：

1、永久鍵合

目的是形成不可逆的機械結構結合，多用於3D集成、MEMS、TSV等器件封裝。

永久鍵合分為沒有中間層的直接鍵合與有中間層的間接鍵合

1.沒有中間層的直接鍵合

1）融焊鍵合 / 直接或分子鍵合

2）銅-銅/氧化物混合鍵合

3）陽極鍵合

2.有中間層的間接鍵合

1）絕緣中間層

2）金屬中間層

2、臨時鍵合/解鍵合

目的是在器件加工中提供臨時支撐，在後續可以去除，常用於60um以下的超薄晶圓處理。

使用臨時膠或薄膜中間支撐晶圓，將薄晶圓粘接，完成後通過熱/激光/化學方法解鍵合。這是晶圓減薄前最常用也是最成熟的一種方式。

以上就是半導體行業晶圓鍵合的幾種方法，根據不同材質，不同使用場景來選擇各自合適的鍵合方式。