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CMP拋光機適用於晶圓等各種半導體材料的化學機械拋光,粗糙度0.2nm-高精密晶圓減薄機,CMP拋光機,平麵_雙麵_鏡麵_研磨機,拋光機-糖心网站免费入口研磨廠家直銷




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      CMP拋光機

      主要用途:

      本設備主要用於藍寶石襯底、藍寶石外延片、矽片、陶瓷片、石英晶體、碳化矽、鍺片等半導體材料的精密拋光

      設備原理及特點:

      1、本設備為單麵精密拋光設備,采用先進的機械結構和多種先進控製方法,拋光加工效率高,運行穩定。

      2、整機采用PLC+觸摸屏控製係統,設備參數設置和操作簡單方便,係統運行穩定性高。

      3、主電機采用變頻調速控製,實現主機軟啟動、軟停機,降低設備運行衝擊,減少工件損傷。

      4、工件研磨壓力采用整體氣缸加壓方式,通過電氣比例閥控製實現壓力的閉環控製,保證極高的施壓精度與穩定性。

      5、上壓盤采用伺服馬達主動驅動方式,在確保產品拋光速率的前提下保證各工位拋光加工的統一性。

      6、拋光盤與上壓盤都設置了冷卻水冷卻功能,在保證拋光液發揮最大效率的同時減少拋光盤麵的變形。

      產品詳情

      主要技術參數:

      型號

      FD-7104PA

      FD-8104PA

      FD-9104PA

      拋光盤規格

      700mm

      810mm

      910mm

      工件盤直徑

      260mm

      305mm

      360mm

      工件盤壓力

      30~150kg

      30~150kg

      30~150kg

      加壓方式

      氣缸加壓

      氣缸加壓

      氣缸加壓

      工作氣壓

      0.4-0.6MPa

      0.4-0.6MPa

      0.4-0.6MPa

      工件盤轉速

      5.60rpm(max)

      5.60rpm(max)

      5.60rpm(max)

      拋光盤轉速

      0-80rpm

      100rpm(max)

      0-80rpm

      主電機功率

      4KW/380V

      7.5KW/380V

      7.5KW/380V

      壓盤電機功率

      0.4KW/380Vx4

      0.4KW/380Vx4

      0.4KW/380Vx4

      設備工位數

      4個

      4個

      4個

      設備外形尺寸

      1200x1700x2300mm

      ≈1150x1050x2200mm

      ≈1250x1150x2200mm

      設備重量

      2100KG

      2300KG

      2350KG

      在線詢盤
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      聯係人:陳小姐
      電話:13316558546
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