主要用途：
本設備主要用於矽、藍寶石、碳化矽、砷化镓等半導體材料;光學玻璃、石英玻璃等各種多晶或者飛多晶材料、各類陶瓷及其它硬脆材料的高精密雙麵倒角和磨邊。
設備特點：
1、該設備能對6/8吋晶圓進行倒邊。
2、可同時倒邊2片晶圓,可一鍵實現粗磨和精磨工序。
3、設計配備了5個6、8吋卡塞盒。
4、具備自動清洗和甩幹功能，做到了幹進幹出。
5、所有工序為全自動作業,每個步驟都由機械手搬運完成。
6、晶圓的校準和測量均采用CCD視覺定位完成。晶圓倒邊前與倒邊後的直徑、OF邊、圓心距離及尺寸測量均由CCD視覺搭配程序算法自動完成。
+8613622378685
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微信掃一掃主要技術參數：
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砂輪行程 |
100mm |
CCD定位像素精度 |
2.5 μm |
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砂輪快進速度 |
10 mm/s |
搬運X軸行程 |
1350mm |
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砂輪最小運動分辨率 |
0.5μm |
各軸重複定位精度 |
2 μm |
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主砂輪直徑 |
202 mm |
研磨平台端麵跳動 |
5μm |
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厚度測量分辨率 |
0.1μm |
產品和研磨台同心度 |
±3μm |
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夾持工作台類型 |
多孔吸盤 |
真空極限壓力 |
-90 KPa |
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晶圓夾持方式 |
真空吸附 |
倒角精度 |
±20μm(條件:砂輪角度45°,TTV±10μm) |
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承片主軸轉速 |
0~35rpm |
晶片真圓度控製能力 |
<10μm |
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吸盤清洗方式 |
工作台氣反衝 |
角度控製能力 |
+/-0.1度 |
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晶圓加工流程 |
同盒流程 |
設備總功率 |
380V-15kW |
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晶圓清洗 |
通過水氣雙流體噴嘴進行清洗及幹燥 |
設備總重量 |
約2000kg |
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晶圓定位方式 |
3個CCD視覺定位中心和直邊 |
外形尺寸 |
2295x1275x2000(LxWxH mm) |
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